• 前段Array
         前段的 Array 制程与半导体制程相似，但不同的是将薄膜电晶体制作於玻璃上，而非矽晶圆上。
       • 中段Cell
         中段的Cell ，是以前段Array的玻璃为基板，与彩色滤光片的玻璃基板结合，并在两片玻璃基板间灌入液晶   
          (LC)。
       • 後段Module Assembly (模组组装)
         後段模组组装制程是将Cell制程後的玻璃与其他如背光板丶电路丶外框等多种零组件组装的生产作业。